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電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，導致電子設備的可靠性下降。那么西安PCB電路板廠家產品進行散熱都有哪些方式呢？　　

1、高發熱器件加散熱器、導熱板。 　　

當PCB中有少數器件發熱量較大時（少于3個）時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管。當發熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。

2、通過PCB板本身散熱 。　　

目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身傳導熱量。隨著電子產品進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的*好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力。 　　

3、采用合理的走線設計實現散熱 。　　

由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

4、對于采用自由對流空氣冷卻的設備，*好是將集成電路按縱長方式排列，或按橫長方式排列。 　

5、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的*上*（入口處）；發熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流*下游。

6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。 　

7、對溫度比較敏感的器件*好安置在溫度*低的區域（如設備的底部）。 　

以上便是PCB電路板進行散熱的一些方式，希望對你有所幫助。