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電路板打樣(PCB打樣)就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板工廠進行小批量試產的過程，即為電路板打樣(PCB打樣)。

西安電路板打樣廠家制作流程

一、聯系廠家

首先需要把文件、工藝要求、數量告訴廠家。

二、開料

目的:根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件。符合客戶要求的小塊板料。

流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

三、鉆孔

目的:根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。

流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

四、沉銅

目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉移

目的:圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程:(藍油流程):磨板→印第*面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機

八、蝕刻

目的:蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。

九、綠油

目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第*面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的:字符是提供的一種便于辯認的標記

流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦

十一、鍍金

手指目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。

鍍錫板? (并列的一種工藝)目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。流程:微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

十二、成型

目的:通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。

說明:數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板*低具只能做一些簡單的外形。

十三、測試

目的:通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之陷。

流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢

目的:通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

電路板組成

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界 電路板產業區等組成，各組成部分的主要功能如下:

焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔:用于固定電路板。

導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

接插件:用于電路板之間連接的元器件。

填充:用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

電路板主要分類

電路板系統分類為以下三種:

單面板

我們剛剛提到過，在*基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面板(single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

多層板

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應(該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑)，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。*后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層(含)以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含*外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的pcb板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

電路板的維護

電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況:

1、半年保養:

⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風機將電路板吹干即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。

2、年度保養:

⑴對電路板上的灰塵進行清理。

⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低于標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固，對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。