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　　西安電路板廠家迅達盛電子帶你了解助焊劑的作用及使用方法

　　一.助焊劑的作用

　　焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作用:輔助熱傳導/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.

　　二.助焊劑的物理特性

　　助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.

　　三.助焊劑殘渣產生的不良與對策

　　助焊劑殘渣會造成的問題，對基板有一定的腐蝕性，降低電導性,產生遷移或短路，非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良，樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物，影響產品的使用可靠性。使用理由及對策：選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中，使用焊后可形成保護膜的助焊劑，使用焊后無樹脂殘留的助焊劑，使用低固含量免清洗助焊劑，焊接后清洗。

　　四.助焊劑噴涂方式和工藝因素

　　噴涂方式有以下三種:

　　1.超聲噴涂:將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴PCB上.

　　2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上.

　　3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素，設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距，避免重疊影響噴涂的均勻性.，設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量，噴嘴運動速度的選擇，PCB傳送帶速度的設定，焊劑的固含量要穩定，設定相應的噴涂寬度。

　　五.免清洗助焊劑的主要特性

　　可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生，無毒,不污染環境,操作安全，焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板，焊后具有在線測試能力，與SMD和PCB板有相應材料匹配性，焊后有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR)，適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等)。

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