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電路板用的時間長了是需要清洗的你知道嗎？

電路板的清潔方法：

　　1、水清潔技術

　　水清潔技術是今后清潔技術的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。其清洗工藝特點是：

　　1）安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；

　　2）清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;

　　3）多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多；

　　4）作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。

　　水清洗的缺點是：

　　1）在水資源緊缺的地區，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當地自然條件的限制；

　　2）部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

　　3）表面張力大，清洗細小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底；

　　4）干燥難，能耗較大；

　　5）設備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地面積較大。

　　2、半水清洗技術

　　半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：

　　1）清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強；

　　2）清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質，漂洗一般采用純水；

　　3）漂洗后要進行干燥。

　　該技術不足之處在于廢液和廢水處理是一個較為復雜和尚待徹底解決的問題。

　　3、免清洗技術

　　在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進入下道工序不再清洗，

　　免清洗技術是目前使用*多的一種替代技術，尤其是移動通信產品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內外已經開發出很多種免洗焊劑，國內如北京晶英公司的免清洗焊劑。

　　免清洗焊劑大致可分為三類：

　　1）松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。

　　2）水溶型焊劑：焊后用水清洗。

　　3）低固態含量助焊劑：免清洗。免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本

　　和污染少的優點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子產業的一大特點。取代CFCs的*終途徑是實現免清洗。