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　　電路板從設(shè)計到完成需要很多道工序，那么在使用過程中如果溫度過高要怎么解決呢，下面我們來看看，

　　這是需要注意的地方，電路板有很多元器件，每個元器件對于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達(dá)到105℃，繼電器工作溫度85℃等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設(shè)計時候要充分考慮：

　　①對于沒有風(fēng)機散熱系統(tǒng)，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環(huán)境，合理放置元器件，在進(jìn)風(fēng)口位置避免放置過高的元器件，比如將發(fā)熱較為嚴(yán)重的器件放置在散熱較好位置，可以在風(fēng)口這里，但是*好不要太高

　　②對于對溫度較為敏感的器件要放在溫度較低的區(qū)域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化

　　③PCB電路板上面要避免發(fā)熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風(fēng)機系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件可以采取縱（橫）長方式排列，這樣利于散熱

　　④對于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應(yīng)

　　對于大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風(fēng)機系統(tǒng)，有些風(fēng)機系統(tǒng)還是智能的，會根據(jù)環(huán)境的溫度改變風(fēng)機轉(zhuǎn)速，溫度不是很高時候風(fēng)機不會打開。

　　可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對于大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好

　　對于開關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導(dǎo)熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發(fā)出的熱量更好的傳導(dǎo)到空氣當(dāng)中，正因為這樣，對于高頻開關(guān)電源基本上都是采用加有散熱片的開關(guān)管，我們經(jīng)常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大

　　如果由于空間有限，風(fēng)機系統(tǒng)以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機的充電器，這么小的空間，里面的元器件發(fā)熱的很嚴(yán)重，除了布局要好之外，用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板，例如玻纖板等。